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富士康宣布投資1億美元在印度建芯片合資工廠

發(fā)布日期:2022-02-15  來源:電車匯  作者:中國(guó)風(fēng)光儲(chǔ)網(wǎng)--新聞中心

核心提示:富士康宣布投資1億美元在印度建芯片合資工廠
 
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2月14日,蘋果主要組裝商富士康表示,計(jì)劃與印度自然資源集團(tuán)Vedanta合作建立一家芯片工廠,這使富士康成為首個(gè)響應(yīng)印度號(hào)召、在當(dāng)?shù)夭渴鹦酒a(chǎn)的大型外國(guó)科技制造商。
 
富士康透露,兩家公司已經(jīng)同意為該項(xiàng)目成立一家合資企業(yè),富士康將投資1.187億美元,并將持有合資公司40%的股份。Vedanta董事長(zhǎng)Anil Agarwal將成為合資公司的董事長(zhǎng)。Vedanta是印度最大的鋁生產(chǎn)商,也是石油和天然氣的主要供應(yīng)商,還在電信領(lǐng)域有業(yè)務(wù)。
 
富士康在一份聲明中表示,“這是兩家公司首次成立的合資企業(yè),將支持印度總理納倫德拉·莫迪的愿景,即在印度創(chuàng)建一個(gè)半導(dǎo)體制造生態(tài)系統(tǒng)。”
 
有知情人士稱,該芯片項(xiàng)目的進(jìn)展,還將取決于印度中央政府和邦政府的補(bǔ)貼,以及銀行的貸款。去年12月,印度科技部長(zhǎng)表示,印度已批準(zhǔn)一項(xiàng)100億美元的激勵(lì)計(jì)劃,以吸引全球半導(dǎo)體和顯示器制造商來印度建廠,從而推動(dòng)印度進(jìn)一步打造全球電子產(chǎn)品生產(chǎn)中心。
 
印度政府當(dāng)時(shí)在一份聲明中稱,根據(jù)該計(jì)劃,印度政府將向符合條件的顯示器和半導(dǎo)體制造商提供高達(dá)項(xiàng)目成本50%的財(cái)政支持。當(dāng)時(shí)就有消息人士稱,以色列的Tower Semiconductor和富士康等,都有興趣在印度建芯片工廠。
 
富士康董事長(zhǎng)劉揚(yáng)偉認(rèn)為,芯片開發(fā)是該公司推動(dòng)電動(dòng)汽車發(fā)展的基礎(chǔ)之一。該公司去年收購(gòu)了中國(guó)臺(tái)灣芯片制造商旺宏電子在臺(tái)灣北部城市新竹的芯片工廠,以開發(fā)用于汽車的碳化硅芯片。
 
除此之外,富士康還收購(gòu)了馬來西亞芯片制造商Silterra的母公司DNex 5%股份,從而確保了富士康在DNex董事會(huì)的一個(gè)席位。為了加強(qiáng)在芯片領(lǐng)域的能力,富士康過去幾年一直在從臺(tái)積電和聯(lián)華電子招聘工程師。

 
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